未来高压变频调速技术也将在这两方面得到发展，其主要表现为：

　　实现数字化和自动化：参数自设定技术；过程自优化技术；故障自诊断技术。

　　应用32位MCU、DSP及ASIC等器件，实现变频器的高精度，多功能。

　　更高电压、更大电流的新型电力半导体器件将应用在高压变频器中。

　　现阶段，IGBT、IGCT、SGCT仍将扮演着主要的角色，SCR、GTO将会退出变频器市场。

　　高压变频器将朝着大功率，小型化，轻型化的方向发展。

　　高压变频器将向着直接器件高压和多重叠加（器件串联和单元串联）两个方向发展。

　　无速度传感器的矢量控制、磁通控制和直接转矩控制等技术的应用将趋于成熟。

　　相关配套行业正朝着专业化，规模化发展，社会分工将更加明显。

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